amd 16-core ryzen un module multi-puces de deux matrices 'Summit Ridge'

AMD 16-core Ryzen un module multi-puces de deux matrices 'Summit Ridge'

With core performance back to competitiveness, AMD is preparing to take on Intel in the HEDT 'high-end desktop' segment with a new line of processors that are larger than its current socket AM4 'Summit Ridge,' desktop processors, but smaller in core-count than its 32-core 'Naples' enterprise processors. These could include 12-core and 16-core parts, and the picture is getting clearer with an exclusive report by Turkish tech publication DonanimHaber. The biggest revelation here that the 12-core and 16-core Ryzen processors will be multi-chip modules (MCMs) of two 'Summit Ridge' dies. The 12-core variant will be carved out by disabling 1 core per CCX (3+3+3+3).

Une autre révélation est que les processeurs Ryzen à 12 et 16 cœurs seront intégrés dans un nouveau boîtier LGA avec un nombre de broches supérieur à 4 000 broches. Puisqu'il s'agit d'un MCM de deux matrices «Summit Ridge», la largeur du bus mémoire et les voies PCIe seront doublées. La puce comportera une interface mémoire DDR4 à quatre canaux et aura un total de 58 voies PCI-Express gen 3.0 (un seul des deux matrices éteindra le bus du chipset PCI-Express 3.0 x4 A-Link). L'augmentation du nombre de cœurs ne s'accompagne pas d'une diminution des vitesses d'horloge. La variante à 12 cœurs aura donc probablement son TDP évalué à 140W, et la variante à 16 cœurs à 180W. AMD devrait dévoiler ces puces lors du salon Computex 2017 à Taipei, en juin, avec des lancements de produits peu de temps après.
Source: DonanimHaber (YouTube)

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