AMD annonce les processeurs de bureau Ryzen de 3e génération



AMD CEO Dr. Lisa Su at her 2019 Computex keynote address announced the 3rd generation Ryzen desktop processor family, which leverages the company's Zen 2 microarchitecture, and are built on the 7 nm silicon fabrication process at TSMC. Designed for the AM4 CPU socket, with backwards compatibility for older AMD 300-series and 400-series chipset motherboards, these processors are multi-chip modules of up to two 8-core 'Zen 2' CPU chiplets, and a 14 nm I/O controller die that packs the dual-channel DDR4 memory controller and PCI-Express gen 4.0 root complex, along with some SoC connectivity. AMD claims an IPC increase of 15 percent over Zen 1, and higher clock speeds leveraging 7 nm, which add up to significantly higher performance over the current generation. AMD bolstered the core's FPU (floating-point unit), and doubled the cache sizes.

AMD a dévoilé pour l'instant trois références haut de gamme, la Ryzen 7 3700X à 329 $, la Ryzen 7 3800X à 399 $ et la Ryzen 9 3900X à 499 $. Les 3700X et 3800X sont des pièces à 8 cœurs / 16 fils avec un seul chipset CPU. Le 3700X est cadencé à 3,60 GHz avec une fréquence de boost maximale de 4,40 GHz, seulement 65 Watts TDP et battra le Core i7-9700K d'Intel à la fois en termes de jeu et de productivité. Le 3800X est supérieur à 3,90 GHz nominal, 4,50 GHz boost, 105 W TDP et bat le Core i9-9900K en termes de jeu et de productivité. AMD est allé encore plus loin en lançant la nouvelle marque Ryzen 9 avec le 3900X, qui est un processeur 12 cœurs / 24 threads cadencé à 3,80 GHz, dont 4,60 boost, 72 Mo de cache total, 105 W TDP et des performances qui non seulement bat le i9-9900K, mais aussi le processeur i9-9920X 12 cœurs / 24 threads HEDT malgré deux canaux mémoire en moins. AMD s'est concentré sur les performances de jeu avec Zen 2, avec un FPU plus large, une meilleure prédiction des branches et plusieurs améliorations micro-architecturales contribuant à des performances par cœur supérieures à celles d'Intel. Les processeurs seront mis en vente le 7/7/2019.

Associés à une carte mère de chipset AMD X570, ces processeurs constituent la première plate-forme de bureau basée sur PCI-Express gen 4.0. PCIe gen 4.0 double la bande passante des données par voie à 16 Gbit / s. Le processeur Ryzen 3000 `` Zen 2 '' dispose de 24 voies PCIe gen 4.0 en externe, dont 16 voies sont destinées aux cartes graphiques, 4 voies pour un emplacement M.2 NVMe et 4 comme bus de chipset. Le chipset X570 propose 16 voies PCIe gen 4.0 en aval, ce qui signifie jusqu'à deux emplacements M.2 supplémentaires et davantage de connectivité embarquée. Le budget total des voies PCIe de la plate-forme a atteint jusqu'à 40 voies, toutes de génération 4.0. AMD a publié des chiffres de performances de test de fonctionnalité de bande passante 3DMark PCIe comparant une carte graphique Radeon RX 5700 `` Navi '' sur un Ryzen 7 3800X à une RTX 2080 Ti une plate-forme PCIe gen 3.0 alimentée par Core i9-9900K. Les performances étaient nettement supérieures. Une grande partie de l'effort d'ingénierie d'AMD avec Zen 2 a consisté à augmenter les performances mathématiques globales du cœur du processeur, ce qui s'est traduit par un IPC plus élevé (de 15%), une augmentation des performances par cœur et, inversement, des performances de jeu plus élevées. AMD a publié des chiffres de performances de jeu étonnants, dans lesquels il a comparé un 3800X à son propre 2700X de la génération précédente. Vous voyez une augmentation stupéfiante de 22% des taux de trame PUBG et jusqu'à 34% d'augmentation dans CS: GO. Cela peut ressembler à des titres e-Sports insignifiants par opposition aux grands titres AAA, mais donne des informations précieuses sur les prouesses de jeu de la puce. Nous sommes convaincus que Zen 2 sera plus rapide que n'importe quel processeur Intel lors des jeux lorsqu'il sortira.