Amd Ryzen 3000 Contrôleur d'E / S 'Matisse' Die 12nm, pas 14nm | techpowerup

Contrôleur d'E / S AMD Ryzen 3000 'Matisse' Die 12 nm, pas 14 nm

AMD Ryzen 3000 'Matisse' processors are multi-chip modules of two kinds of dies - one or two 7 nm 8-core 'Zen 2' CPU chiplets, and an I/O controller die that packs the processor's dual-channel DDR4 memory controller, PCI-Express gen 4.0 root-complex, and an integrated southbridge that puts out some SoC I/O, such as two SATA 6 Gbps ports, four USB 3.1 Gen 2 ports, LPCIO (ISA), and SPI (for the UEFI BIOS ROM chip). It was earlier reported that while the Zen 2 CPU core chiplets are built on 7 nm process, the I/O controller is 14 nm. We have confirmation now that the I/O controller die is built on the more advanced 12 nm process, likely GlobalFoundries 12LP. This is the same process on which AMD builds its 'Pinnacle Ridge' and 'Polaris 30' chips. The 7 nm 'Zen 2' CPU chiplets are made at TSMC.

AMD a également fourni un aperçu technique fascinant de la fabrication du MCM Matisse, en particulier en obtenant trois matrices très complexes sous l'IHS d'un ensemble de processeurs de bureau grand public et en alignant parfaitement les trois pour la compatibilité des broches avec les anciennes générations de processeurs Ryzen AM4. qui utilisent des matrices monolithiques, telles que «Pinnacle Ridge» et «Raven Ridge». AMD a innové de nouvelles bosses en cuivre de 50 µ pour les puces CPU à 8 cœurs, tout en laissant le contrôleur d'E / S mourir avec des bosses de soudure normales de 75 µ. Contrairement à ses GPU qui nécessitent un câblage haute densité entre la puce GPU et les piles HBM, AMD pourrait se passer d'un intercalaire en silicium ou de TSV (travers-silicium-vias) pour connecter les trois matrices sur 'Matisse'. Le substrat en fibre de verre est maintenant engraissé jusqu'à 12 couches, pour faciliter le câblage entre les puces, ainsi que pour s'assurer que chaque connexion atteint la broche correcte sur le µPGA.