Lancement d'AMD 'Zen 4' 2021 sur la bonne voie en tant qu'optimiste TSMC sur 5 nm

AMD's 'Zen 4' CPU microarchitecture is on track for a 2021 launch as its principal foundry partner, TSMC, is optimistic about early yields of its 5 nm silicon fabrication node. TSMC supports the 5 nm product roadmaps of not just AMD, but also Apple and HiSilicon. 'Zen 4' is particularly important for AMD, as it will release its next enterprise platform, codenamed 'Genoa,' along with the new SP5 socket. The new socket will present AMD with the opportunity to significantly change the processor's I/O, such as support for a new memory standard, a new PCIe generation, more memory channels, more PCIe lanes, etc. As early as 2019, the foundry is seeing yields of over 50 percent for the 5 nm node (possibly risk production designed to test the node), which is very encouraging for its customers.
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La feuille de route d'AMD pour 2020 prévoit l'introduction du «Zen 3» sur le processus EUV 7 nm (surnommé 7 nm +). AMD a récemment déclaré que l'augmentation des performances de «Zen 3» par rapport à «Zen 2» serait «conforme à ce que vous attendez d'une architecture entièrement nouvelle». Le nœud EUV de 7 nm offre une augmentation significative de 20 pour cent de la densité de transistor par rapport aux puces actuelles du nœud DUV de 7 nm Zen 2 et la famille de GPU Navi de la société est construite. 'Zen 3' pourrait voir la société se débarrasser du CCX (complexe quad-core CPU) et fabriquer des blocs monolithiques de cœurs de puces sans subdivisions. Pour le segment client, 5 est un nombre récurrent en 2021. Il verra l'introduction des processeurs Ryzen de 5e génération (série 5000), construits sur le processus de 5 nm, prenant en charge la mémoire DDR5, PCI-Express gen 5 et le nouveau socket CPU segment client AM5. Sources: China Times, WCCFTech, MyDrivers