G.SKILL annonce de nouveaux kits de modules DDR4 32 Go à très faible latence



G.SKILL International Enterprise Co., Ltd., the world's leading manufacturer of extreme performance memory and gaming peripherals, is excited to announce an all-new high-capacity, low-latency DDR4-3200 CL14-18-18-38 memory kit specification based on 32 GB modules across the Trident Z RGB, Trident Z Royal, and Trident Z Neo series. Available in 256 GB (32GBx8), 128 GB (32GBx4), and 64 GB (32GBx2) kit capacities for quad-channel and dual-channel platforms, these new DDR4 memory specifications are built with the latest high-density 16Gb components and provide the perfect mix of extreme performance and high memory capacity.

Le DDR4-3200 CL14 a toujours été le meilleur endroit pour les performances depuis les débuts de la mémoire DDR4, et G.SKILL apporte désormais la légendaire efficacité haute performance aux derniers modules DDR4 haute capacité de 32 Go. Conçue pour les dernières plates-formes HEDT avec prise en charge quatre canaux, la spécification DDR4-3200 CL14-18-18-38 avec une capacité de 256 Go (32 Go x 8) de mémoire peut être validée dans les captures d'écran ci-dessous avec le nouveau processeur Intel Core i9-10900X sur la carte mère ASUS ROG RAMPAGE VI EXTREME ENCORE et le processeur Intel Core i9-10940X sur la carte mère MSI Creator X299.

Repousser les limites de latence des plateformes AMD
Optimisé pour extraire chaque bit de performance mémoire de la dernière plate-forme AMD Ryzen Threadripper de 3e génération, G.SKILL apporte également la spécification 256 Go (32 Go x 8) DDR4-3200 CL14-18-18-38 256 Go (32 Go x 8) à faible latence à la compatibilité AMD. Série Trident Z Neo. Dans la capture d'écran suivante, ce kit très efficace est validé avec le dernier processeur AMD Ryzen Threadripper 3960X sur la carte mère ASUS ROG ZENITH II EXTREME.

Dans le cadre de la série Trident Z Neo, cette nouvelle spécification de mémoire DDR4 sera également intégrée à la plate-forme AMD X570 dans des capacités de kit de 128 Go (32 Go x 4) et 64 Go (32 Go x 2). Dans la capture d'écran ci-dessous, le kit de mémoire DDR4-3200 CL14-18-18-38 de 128 Go (32 Go x 4) est validé avec le processeur AMD Ryzen 5 3600 et la carte mère ASUS PRIME X570-P. Disponibilité et support XMP 2.0
These high-capacity and low-latency memory specifications support Intel XMP 2.0 for easy overclocking and will be available via G.SKILL worldwide distribution partners in Q1 2020.