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GIGABYTE dévoile trois nouvelles cartes mères X299 au Computex 2019

At Computex 2019, we spotted three new socket LGA2066 motherboards from GIGABYTE, and several other manufacturers. At its Computex 2019 keynote, Intel announced that in Q3 2019, the company is launching new Core X series HEDT processor models 'for creators.' When combined with the handful new LGA2066 motherboard models we've spotted, it becomes highly likely that the processors Intel is launching this Fall could be LGA2066-compatible. Without further ado, the X299G Aorus Master, the X299G Aorus Xtreme Waterforce, and the X299G Designare 10G.

Le X299G Aorus Master est différent du X299 Aorus Master lancé en novembre dernier, et le X299G Designare 10G est différent du X299 Designare EX lancé en 2017. Le X299G Aorus Xtreme Waterforce est le premier produit LGA2066 sous-marque 'Xtreme'. Ce qui est commun à ces trois cartes est la prise en charge prête à l'emploi pour les prochains modèles de processeur HEDT, en plus des processeurs de rafraîchissement `` Skylake-X '' de 9e génération et des puces `` Skylake-X '' originales. Le X299G Aorus Master diffère de l'original en présentant un processeur VRM 12 phases remanié avec des MOSFET de pilote IR PowIRstage; une disposition de carte optimisée avec les deux entrées EPS à 8 broches poussées dans le coin droit et placées dans la même rangée que l'entrée ATX à 24 broches, qui est maintenant inclinée à 90 °. GIGABYTE a renforcé les thermiques, en interconnectant tous les dissipateurs thermiques par des caloducs.

Le dissipateur thermique VRM du processeur principal rejette une partie de sa chaleur sur un dissipateur secondaire près des E / S arrière, qui absorbe également la chaleur de la moitié des FET VRM de la mémoire. Le dissipateur thermique du chipset est interconnecté au dissipateur thermique VRM principal, ainsi qu'à un autre petit dissipateur thermique sur le côté droit de la carte, qui extrait la chaleur de l'autre moitié du VRM mémoire. Le dissipateur thermique du chipset agrandi se présente comme l'un des trois dissipateurs SSD M.2 de la carte. Le carénage d'E / S arrière qui s'étend sur la longueur du côté gauche est pratiquement inchangé, tout comme la solution audio embarquée alimentée par ESS Sabre en dessous.

GIGABYTE a apporté quelques modifications à la connectivité du nouveau X299G Aorus Master par rapport au modèle de l'année dernière. Nous voyons l'introduction d'un WLAN 802.11ax 2,4 Gbps utilisant un contrôleur Intel 'Cyclone Peak', une interface réseau filaire 5 GbE d'un fabricant inconnu (meilleure estimation Aquantia AQC107), en plus d'un 1 GbE tiré par un Intel i219-V. Le X299G Designare 10G est basé sur un PCB légèrement différent du X299G Aorus Master et est positionné un cran plus haut dans la pile de produits de GIGABYTE. Le CPU VRM est la même solution basée sur IR PowIRstage à 12 phases. La conception du dissipateur thermique interconnecté est également similaire, à l'exception d'un dissipateur thermique supplémentaire près de la zone audio intégrée. Les choses changent avec la connectivité. La carte dispose d'une entrée d'alimentation PCIe à 6 broches supplémentaire pour stabiliser l'alimentation. Il n'y a pas une, mais deux interfaces 10 GbE, toutes deux pilotées par un contrôleur Intel 2 ports 10 GbE doté d'une connexion PCI-Express 3.0 x8 au bus système. Vous bénéficiez également de deux connexions Thunderbolt 3 à 40 Gbit / s sur les ports USB-C, toutes deux avec une connexion USB 5 Gbit / s et DisplayPort.

Leading the pack, though, is the X299G Aorus Xtreme Waterforce. This is the new flagship of GIGABYTE's LGA2066 lineup. It may have just one 10 GbE connection, and just one 40 Gbps Thunderbolt 3 port compared to the Designare 10G, but tops out with a massive 16-phase VRM with the choicest high-current components in the market today. A massive liquid monoblock cools the CPU VRM, the CPU itself, the X299 PCH, and two of the board's three M.2-22110 slots. The main coolant channel passes directly over your SSDs. A secondary heatsink transfers some of the heat from the board's third M.2 slot and certain other hot components onto the monoblock. Made of nickel-plated copper, the monoblock has a clear acrylic top, and is studded with a constellation of addressable RGB LEDs.