intel annonce les modules multi-puces 'lake lake' + amd 'vega' - Intel

Intel annonce les modules multi-puces 'Coffee Lake' + AMD 'Vega'



Rumors of the unthinkable silicon collaboration between Intel and AMD are true, as Intel announced its first multi-chip module (MCM), which combines a 14 nm Core 'Coffee Lake-H' CPU die, with a specialized 14 nm GPU die by AMD, based on the 'Vega' architecture. This GPU die has its own HBM2 memory stack over a 1024-bit wide memory bus. Unlike on the AMD 'Vega 10' and 'Fiji' MCMs, in which a silicon interposer is used to connect the GPU die to the memory stacks, Intel deployed the Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB), a high-density substrate-level wiring. The CPU and GPU dies talk to each other over PCI-Express gen 3.0, wired through the package substrate.

Ce module multi-puces, avec une petite hauteur Z, réduit considérablement l'encombrement de la carte de la mise en œuvre CPU + graphiques discrets, par rapport à avoir des packages CPU et GPU séparés avec le GPU ayant des puces de mémoire GDDR discrètes, et permet une nouvelle race de cahiers ultra portables qui contiennent un muscle graphique solide. Le MCM doit permettre des appareils aussi fins que 11 mm. Les spécifications des matrices CPU et dGPU restent confidentielles. Les premiers appareils dotés de ces MCM seront lancés d'ici le premier trimestre 2018.

Une présentation vidéo suit.