Processeurs Intel Readying 22 cœurs LGA2066 et 8 cœurs LGA1151



Intel is readying a refresh to its 'Basin Falls' HEDT platform (LGA2066 client high-end desktop), with a new 22-core silicon. This part is neither Skylake HCC (20 tiles, up to 18 cores) nor Skylake XCC (30 tiles, up to 28 cores), but a new die with four more tiles than the Skylake HCC silicon, all of which are cores. The new silicon could let Intel design 20-core and 22-core SKUs for the X299 Express chipset, and is seen as a direct response to AMD's 24-core Ryzen Threadripper II processor, which was recently shown beating the 18-core i9-7980X in tech demos. The 32-core Threadripper II could face competition from the 28-core HEDT processor Intel is readying for Q4-2018, but that processor won't be compatible with LGA2066.

Par ailleurs, la société met la touche finale à une nouvelle puce à 8 cœurs «Coffee Lake» pour la plate-forme grand public (socket LGA1151, chipset série 300). Ce dé comprend 8 cœurs et probablement 16 Mo de cache L3 partagé, tout en conservant les composants iGPU et uncore du dé Coffee Lake-S existant. La puce pourrait conserver la conception classique du «Ring Bus». Les nouvelles SKU de bureau grand public à 8 cœurs et au moins deux nouvelles SKU de bureau haut de gamme (20 cœurs et 22 cœurs) pourraient être lancées en septembre 2018. La mise à jour de «Basin Falls», associée au nouveau LGA3647 » Le dérivé de Purley pour la monstruosité à 28 cœurs sera tout ce qu'Intel devra affronter AMD cette année, le prochain silicium HEDT de la société, `` Cascade Lake-X '', ayant été reporté au deuxième semestre 2019, probablement en raison de problèmes de fonderie.


Source: PC Watch