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Intel va rafraîchir sa plate-forme LGA2066 HEDT cet été?

Intel is rumored to refresh its high-end desktop (HEDT) platforms this Summer with new products based on the 'Cascade Lake' microarchitecture. Intel now has two HEDT platforms, LGA2066 and LGA3647. The new 'Cascade Lake-X' silicon will target the LGA2066 platform, and could see the light of the day by June, on the sidelines of Computex 2019. A higher core-count model with 6-channel memory, will be launched for the LGA3647 socket as early as April. So if you've very recently fronted ,000 on a Xeon W-3175X, here's a bucket of remorse. Both chips will be built on existing 14 nm process, and will bring innovations such as Optane Persistent Memory support, Intel Deep Learning Boost (DLBOOST) extensions with VNNI instruction-set, and hardware mitigation against more variants of 'Meltdown' and 'Spectre.'

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Ailleurs dans l'industrie, et avec Intel, nous connaissons depuis novembre 2018 l'existence de Comet Lake, qui est un silicium à 10 cœurs pour la plate-forme LGA1151, et qui est encore un autre dérivé de Skylake construit sur des bases existantes Processus 14 nm. Cette puce est réelle et sera la dernière ligne de défense d'Intel contre les premiers processeurs AM4 à socket 7 Zen 'Zen 2' d'AMD, avec un nombre de cœurs de 12-16. Sources: momomo_us (Twitter), ChipHell