JEDEC met à jour la norme révolutionnaire de mémoire à large bande passante (HBM)



JEDEC Solid State Technology Association, the global leader in the development of standards for the microelectronics industry, today announced the publication of an update to JESD235 High Bandwidth Memory (HBM) DRAM standard. HBM DRAM is used in Graphics, High Performance Computing, Server, Networking and Client applications where peak bandwidth, bandwidth per watt, and capacity per area are valued metrics to a solution's success in the market. The standard was developed and updated with support from leading GPU and CPU developers to extend the system bandwidth growth curve beyond levels supported by traditional discrete packaged memory. JESD235B is available for download from the JEDEC website.

La norme JEDEC JESD235B pour HBM exploite les technologies Wide I / O et TSV pour prendre en charge des densités allant jusqu'à 24 Go par appareil à des vitesses allant jusqu'à 307 Go / s. Cette bande passante est fournie sur une interface de périphérique de 1024 bits qui est divisée en 8 canaux indépendants sur chaque pile DRAM. La norme peut prendre en charge des piles de DRAM TSV à 2, 4, 8, 12 et 12 haut à pleine bande passante pour permettre aux systèmes de s'adapter aux besoins en capacité de 1 Go à 24 Go par pile.

This update extends the per pin bandwidth to 2.4 Gbps, adds a new footprint option to accommodate the 16 Gb-layer and 12-high configurations for higher density components, and updates the MISR polynomial options for these new configurations. Additional clarifications are provided throughout the document to address test features and compatibility across generations of HBM components.