fuite de la dernière diapositive de la feuille de route d'Intel, le noyau suivant est 'cascade lake-x' - Dernier

Fuite de la dernière diapositive de la feuille de route Intel, le prochain Core X est 'Cascade Lake-X'

The latest version of Intel's desktop client-platform roadmap has been leaked to the web, which reveals timelines and names of the company's upcoming product lines. To begin with, it states that Intel will upgrade its Core X high-end desktop (HEDT) product line only in Q4-2018. The new Core X HEDT processors will be based on the 'Cascade Lake-X' silicon. This is the first appearance of the 'Cascade Lake' micro-architecture. Intel is probably looking to differentiate its Ringbus-based multi-core processors (eg: 'Coffee Lake,' 'Kaby Lake') from ones that use Mesh Interconnect (eg: 'Skylake-X'), so people don't compare the single-threaded / less-parallized application performance between the two blindly.

Ensuite, Intel est sur le point de lancer sa deuxième vague de processeurs «Coffee Lake» à 6 cœurs, 4 cœurs et 2 cœurs au premier trimestre 2018, sans mention d'un processeur de bureau grand public à 8 cœurs rejoignant la gamme. en 2018. Ces processeurs seront accompagnés de plus de chipsets de la série 300, à savoir le H370 Express, le B360 Express et le H310 Express. Au premier trimestre 2018, Intel a également mis à jour sa gamme de processeurs basse consommation, avec l'introduction du nouveau silicium `` Gemini Lake '', avec des SoC à 4 et 2 cœurs sous les marques Pentium Silver et Celeron.


Source: MyDrivers