Samsung lance la production de puces AI pour Baidu
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Samsung développe la première technologie d'emballage à puce 3D-TSV 12 couches du secteur
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Samsung fait face à une contamination d'usine
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Samsung enregistre une commande de fabrication de CPU pour PC d'Intel
samsung marque un ordre de fabrication pour pc cpu
Samsung ferme son groupe de conception de CPU personnalisé
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Samsung commence à offrir la première RAM basée sur une matrice
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Samsung offre une nouvelle expérience informatique avec Galaxy Book Flex et Galaxy Book Ion
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Samsung apporte une innovation logicielle révolutionnaire aux SSD PCIe Gen4
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Samsung commence la production en série de puces de mémoire uMCP LPDDR4X de 12 Go
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Samsung annonce la première DRAM LPDDR5 8 Go utilisant la technologie 10 nm
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Samsung Electronics présente la nouvelle mémoire Flashbolt HBM2E à large bande passante
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Samsung termine avec succès le développement de 5 nm EUV
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Samsung commence la production de masse de la première DRAM mobile LPDDR5 12 Go de l'industrie
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Samsung termine avec succès le développement de 5 nm EUV
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Samsung pourrait devenir le meilleur fabricant de puces au 2T17, Dethrone Intel
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Samsung annonce une feuille de route complète des processus jusqu'à 4 nm
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Samsung lance le premier stockage flash universel embarqué 1 To du secteur
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Surface des SSD NVMe PM981 Next-Gen de Samsung
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Samsung Electronics présente la nouvelle mémoire Flashbolt HBM2E à large bande passante
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