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TSMC: 5 nm sur la bonne voie pour HVM Q2 2020, rampe plus rapide que 7 nm

TSMC vice chairman and CEO C.C. Wei announced the company's plans for 5 nm are on track, which means High Volume manufacturing (HVM) on the node is expected to be achieved by 2Q 2020. The company has increased expenditures in ramping up its various nodes from an initially projected $10 billion to something along the lines of $14 billion - 15 billion; the company is really banking on quick uptake and design wins on its most modern process technologies - and the increased demand that follows.

Le procédé 5 nm de TSMC (N5) utilisera la lithographie ultraviolette extrême (EUVL) dans beaucoup plus de couches que ses processus N7 + et N6, avec jusqu'à 14 couches gravées dans le silicium N5 contre cinq et six, respectivement, pour son plus ancien Processus N7 + et N6. Alors que la société augmente ses dépenses d'investissement en acquérant des équipements capables d'EUVL qui configurent ses nœuds de production pour le marché qu'elle prévoit de gober les puces en 2020, la société est optimiste quant à la possibilité de réaliser une croissance de 5 à 10%.
Source: AnandTech