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TSMC 7nm EUV Process entre en production de masse en mars 2019



TSMC is giving final touches to set its flagship 7 nanometer EUV (extreme ultraviolet lithography) silicon fabrication node at its highest state of readiness for business, called mass-production. At this state, the node can mass-produce products for TSMC's customers. TSMC had taped out its first 7 nm EUV chips in October 2018. The company will also begin risk-production of the more advanced 5 nm node in April, staying on schedule. Mass production of 5 nm chips could commence in the first half of 2020.

Le nœud EUV de 7 nm augmente le nœud DUV (lithographie ultraviolette profonde) de 7 nm de TSMC qui est déjà actif depuis avril 2018 et produit des puces pour AMD, Apple, HiSilicon et Xilinx. À la fin de l'année, le DUV à 7 nm représentait 9% des expéditions de TSMC. Avec la mise en ligne du nouveau nœud, 7 nm (DUV + EUV) pourrait représenter 25% de la production de TSMC d'ici la fin de 2019.


Source: DigiTimes