tsmc commence la construction d'une fab de 3 nm - Tsmc

TSMC commence la construction Fab 3 nm

TSMC has been very aggressive with its approach to silicon manufacturing, with more investments into its R&D that now match or beat the capex investments of Intel. That indicates a strong demand for new technologies and TSMC's strong will not drop out of the never-ending race for more performance and smaller node sizes.

Selon les sources de DigiTimes, TSMC a acquis jusqu'à 30 hectares de terrain dans le Southern Taiwan Science Park pour commencer la construction de ses usines qui devraient démarrer la fabrication à haut volume d'un nœud de 3 nm en 2023. Construction de 3 nm les installations de fabrication devraient commencer en 2020, lorsque TSMC préparera le terrain pour la nouvelle usine. Le nœud semi-conducteur de 3 nm devrait être la troisième tentative de TSMC de lithographie EUV, juste après les nœuds 7 nm + et 5 nm qui sont également basés sur la technologie EUV.


Source: DigiTimes