Yangtze Memory commence la production en série d'une mémoire flash NAND 3D à 64 couches



Yangtze Memory Technologies (YMTC), a Chinese state-backed semiconductor company founded in 2016 as part of the Chinese Government's tech-independence push, has commenced mass-production of 64-layer 3D NAND flash memory chips, at a rate of 100,000 to 150,000 wafers per month leading into 2020. The 64-layer 3D NAND chips are based on YMTC's 'in-house' Xtracking architecture. The company is already developing a 128-layer 3D NAND flash chip, and is skipping 96-layer along the way.

La capacité de YMTC sera augmentée par une nouvelle fab en cours de construction par sa société mère, Tsinghua Unigroup. Tsinghua est une entreprise publique qui détient une participation majoritaire de 51% dans YMTC, et est bénéficiaire du Fonds d'investissement national chinois pour l'industrie des semi-conducteurs. Lorsqu'elle sera mise en ligne en 2021-2022, la nouvelle usine de Tsinghua, située à Chengdu, augmentera la capacité de YMTC de 100 000 tranches supplémentaires de 12 pouces par mois. Son usine existante à Nanjing recevra également une augmentation de capacité.


Source: DigiTimes